Produktbeschreibung
Shenzhen LvMeiJinYu Electronics Co., Ltd
Gegrü Ndet 2005 und in Shenzhen Hauptsitz gehabt, widmet sich LM Technologieinnovation und umfaß T Industrien der Telekommunikation, der Energie, der Sicherheit, der Optronik, der industriellen Steuerung, des Arznei-, Selbstmittels, der comsumer Elektronik, des etc., des 40% Produktes fü R auslä Ndischen Absatzmarkt von Sü Damerika, des Europas, des Japans, des Indiens, des Mittleren Ostens, ETC…
Jedes Jahr beenden wir Tausenden der erfolgreichen Anweisungen, erstellt dieser Datenträ Ger Marktkenntnisse, die uns erlaubt, Gelegenheiten zu ergreifen, den Geschä Ftsprozess zu beschleunigen und die vollstä Ndigste, genau genaueste Abbildung von gedruckte Schaltkarte u. Die in Verbindung stehenden Industrien zu erstellen klimatisiert und neigt
Tä Glich, in den Mä Rkten um die Kugel, wenden wir unseren Einblick, Erfahrung an, Intelligenz und Betriebsmittel, Abnehmern zu helfen, informierte gedruckte Schaltkarte u. In Verbindung stehende Dienstleistungen/Produktentscheidungen zu treffen
Unterschiedliches Produkt 
1. Prozesskapazitä T
| Fertigungsgenauigkeits-und Prü Fung-Parameter (harter Vorstand) | |||||||
| NEIN | FELD | Technische Fä Higkeiten | |||||
| 1 | Schichten | 2-58L, 68L fü R Proben | |||||
| 2 | Max. Board Grö ß E | 1200*610mm | |||||
| 48 " *24 " | |||||||
| 3 | Fertige Vorstand-Stä Rke | 0.2mm--10.0mm, 17.5mm fü R Proben | |||||
| 0.008 " --0.4 " | |||||||
| 4 | Fertige kupferne Stä Rke | 17um-420um | |||||
| 0.5OZ--12OZ | |||||||
| 5 | Min. Trace Breite/Platz | 0.075mm/0.065mm | |||||
| 0.003 " /0.0026 " | |||||||
| 6 | Min. Hole Grö ß E | 0.15mm | |||||
| 0.006 " | |||||||
| 7 | Loch dunkel. Toleranz (PTH) | ± 0.05mm | |||||
| ± 0.002 " | |||||||
| 8 | Loch Dim. Tolerance (NPTH) | ± 0.05mm | |||||
| ± 0.002 " | |||||||
| 9 | Bohrgerä T-Standort-Toleranz | ± 0.05mm | |||||
| ± 0.002 " | |||||||
| 10 | Grad V-Schneiden | 20-90 º C | |||||
| 20DEG-90DEG | |||||||
| 11 | Min. V-Cut Schaltkarte-Stä Rke | 0.4mm | |||||
| 0.016 " | |||||||
| 12 | N/C Wegewahl-Toleranz | ± 0.1mm | |||||
| ± 0.004 " | |||||||
| 13 | Min. Blind/Buried ü Ber | 0.15mm | |||||
| 0.06 " | |||||||
| 14 | Ö Ffnungs-Grö ß E | 0.2mm--0.6mm | |||||
| 0.008 " --0.024 " | |||||||
| 15 | Min. BGA AUFLAGE | 0.2mm | |||||
| 0.008 " | |||||||
| 16 | Materialien | FR4, Aluminium, hoher Tg, Halogen-frei, Rogers, ShengYi, KB | |||||
| 17 | Oberflä Chenende | LF-HAL, ENIG, ImAg, ImSn, OSP, Vergoldung, ENIG+OSP, HAL+G/F | |||||
| 18 | Verzerrung u. Torsion | ≤ 0.75% | |||||
| 19 | Elektrische Prü Fung | 50--300V | |||||
| 20 | Solderability Prü Fung | 245± 5º C, Bereich least95% des Naß Machens 3sec | |||||
| 21 | Thermisches Komprimierenprü Fung | 288± 5º C, 10sec, 3cycles | |||||
| 22 | Ionenverunreinigung-Prü Fung | Pb, Hektogramm, Cd, Cr (VI), PBB, PBDE sechs Felder sind kleiner als 1000ppm | |||||
| 23 | Soldmask Adhä Sions-Prü Fung | 260º C+/-5, 10S, 3times | |||||
| Erreichbare Fertigungsgenauigkeit - technische Parameter (FPC) | |||||
| Inhalt | Gelä Ufig | Speziell | Oberflä Chenbehandlung | Stä Rke | |
| Minimale Zeile Breite | 0.07mm | 0.05mm | Galvanisiertes Nickelgold | Ni: 3-9um; Au: 0.03-0.1um | |
| Minimales Zeilenabstand | 0.07mm | 0.05mm | |||
| Minimale bohrende Blendenö Ffnung | Φ 0.15mm | Φ 0.1mm | |||
| Blendenö Ffnungs-Toleranz | ± 0.1mm | ± 0.05mm | Chemisches Immersiongold | Ni: 3-5um; Au: 0.03-0.1um | |
| Maximale Auferlegunggrö ß E (einzelnes Panel) | 610mm*1200mm (Berü Hrungsbegrenzung) | 250mm*35mm (Prü Fungsproben nur entwickeln) | |||
| Maximale Auferlegunggrö ß E (doppeltes Panel) | 610mm*1200mm (Berü Hrungsbegrenzung) | 250mm*35mm (Prü Fungsproben nur entwickeln) | |||
| Maximale Auferlegunggrö ß E (einzelnes Panel u. Doppeltpanel keine PTH Selbst-trockner Tinte + UVlichtkö Rper) | 610*1650mm | Galvanisiertes hartes Gold | Ni: 2-9um; Au: 0.1-0.3um | ||
| Fertige Vorstandwiderstandtoleranz | ± 10% | Galvanisiertes reines Zinn | Sn: 3-7um | ||
| Maximale Produktionsschicht | 12L | ||||
| Stä Rke zum Durchmesser-Verhä Ltnis | 2: 1 (minimale Blendenö Ffnung 0.1mm) | ||||
| 5: 1 (minimale Blendenö Ffnung 0.2mm) | Antioxidierung | ||||
| 8: 1 (minimale Blendenö Ffnung 0.3mm) | |||||
| Monatsproduktion capacity/m ² | 16000 m ² | ||||
| Material | |||||
| Substratflä Che-Material | PU (0.5mil, 1mil, 2mil), HAUSTIER (0.5mil, 1mil) | ||||
| Leitender Medium | Kupferne Folie (1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz) | ||||
| Constantan | |||||
| Silberne Paste | |||||
| Kupferne Tinte | |||||
| Kleber | Epoxidharz, Acryl, Adhä Sion | ||||
| Lö Tmittel-Schablone/schü Tzender Film | PU (0.5mil, 1mil, 2mil) (gelb, weiß , Schwarzes) | ||||
| HAUSTIER (1mil, 2mil) | |||||
| Lö Tmittelschablone (grü N, gelb, Schwarzes…) | |||||
| Kleber | 3M467, 3M468, 3M9077, TESA8853… | ||||
| Verstä Rkungstyp | PU, FR4, HAUSTIER, Stahl, Aluminium… | ||||
2. Vorbereitungs- und Anlaufzeit
3. Stack-Up
Typ 4. Product
Wenn Sie Schaltkarte-Projekt pls Ihre Gerber Dateien und Schaltkarte-Bedingung senden lassen, antworten wir auf Sie SO BALD WIE MÖ GLICH. Danke!